Mẫu iPhone “siêu đắt” của Apple được dự đoán có thiết kế bo cong và dày dặn, cùng chất liệu chế tác giống đồng hồ Watch Ultra.

Theo chuyên gia Mark Gurman của Bloomberg, Apple sẽ giới thiệu một mẫu điện thoại cấu hình mạnh, giá cao cùng nhiều tính năng đột phá mang tên iPhone Ultra trong năm tới.

Dựa trên thông tin này, nhà thiết kế công nghiệp người Đức Jonas Daehnert đã dựng ý tưởng về sản phẩm với những đặc điểm thiết kế lấy cảm hứng từ đồng hồ cao cấp nhất của Apple.

Ý tưởng iPhone Ultra của Jonas Daehnert.

Ý tưởng iPhone Ultra của Jonas Daehnert

Daehnert cho rằng iPhone Ultra sẽ có độ dày 12 mm, cao hơn so với mức 7,9 mm trên iPhone 14 Pro Max, bù lại đi kèm viên pin lớn hơn. Máy có thiết kế bo cong nhẹ, viền phẳng. Các nút nguồn, tăng/giảm âm lượng nhô ra giống phím bấm trên Watch Ultra, kèm một phím riêng biệt màu cam có thể được tùy biến cho các tính năng cụ thể. Khung máy bằng titan thay vì thép.

Ở mặt lưng là cụm camera lồi, nhưng các ống kính không nhô hẳn lên như trên iPhone 14 Pro Max. Phía dưới là cổng USB C, còn mặt trước vẫn giữ thiết kế cụm camera trước hình viên thuốc.

“Đây là phép thử của tôi để xem liệu có thể đưa ngôn ngữ thiết kế của Watch Ultra cho iPhone hay không”, Daehnert nói.

Trước đó, theo chuyên gia Mark Gurman, iPhone Ultra 2024 sẽ có hàng loạt cải tiến về camera gồm ống kính tiềm vọng và cảm biến độ phân giải cao hơn, chạy chip A series mới cho tốc độ vượt trội, màn hình lớn với độ phân giải và độ sáng cao, nhưng các cổng vật lý sẽ biến mất. Máy sẽ có mức giá “siêu đắt”, nhưng con số cụ thể chưa được đề cập.

Trong khi đó, theo tài khoản Twitter Unknownz21, iPhone Ultra sẽ ra mắt ngay năm nay, dùng chip A17 sản xuất trên tiến trình 3 nm. A17 có nhiều cải tiến so với A16 trên quy trình 4 nm, như tăng hiệu suất từ 10% tới 15%, giảm 30% mức tiêu thụ điện.

iPhone 15 cũng dự kiến là thế hệ điện thoại Apple đầu tiên sử dụng cổng USB C. Trong đó, bản cao cấp nhất hỗ trợ tốc độ truyền tải theo chuẩn Thunderbolt 3 lên tới 40 Gb/giây, nhanh gấp 40 lần so với USB 2.0 trên cổng Lightning.